应用领域
本设备主要用于超精密电子元件的平面尺寸、高度、深度、形位公差尺寸测量，采用3D线扫激光传感器对平面度进行扫描测量，可对复杂表面重建基准面求差，搭配CCD视觉定位，采用高分辩率相机+环形表面光+同轴光；

优势

*   可搭载多品牌激光3D线扫传感器，可选配激光共焦传感器，对特殊表面进行高度采集；
*   激光3D扫描采集参数根据特定产品最优化参数，自研滤噪算法，经过行业多种产品验证；
*   行业首创，XY二维插补扫描，补正放料角度与扫描轴不平行引起的误差；
*   平面区域分段补偿功能，减小轴直线度误差影响；
*   高精度运动部件＋全局标定补偿，XYZ重复精度0.005mm

主要参数

1、检测功能：测量深度、元件台阶、平面度、位置度等

2、检测效率：根据产品表面确定（3维）

3、分辩率：2 um

4、工作台尺寸： 500 x 400 mm  可支持双平面定制